문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인쇄 회로 기판 (문단 편집) == PCB 외주 어셈블리 제작 == [youtube(IZjGEkJ6UOA)] 스텐실을 사용한 솔더 페이스트 프린팅, SMD 및 Through홀 부품 마운트, Reflow 또는 Waveflow 솔더링, 검사로 진행된다. Through홀 부품 마운트 및 Waveflow는 추가 공정이 들어 가기 때문에 SMT 부품사용 및 Reflow로만 진행하는 경우도 있다..저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기